【简介】
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。
