【简介】
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术,专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯,但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内,镀层组成稳定,变化量低于±5%。溶液配方独特,可产生光亮、延展性好的镀层,性能满足严格的接触稳定性要求。另外,钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此,PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作,较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低,因此气味小。
![](http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=c04a1813c101a18bf0eb1247ae2e0761/b83811dfa9ec8a1328b9c9dfb103918fa0ecc007.jpg?tbpicau=2024-09-17-05_f813efde3a96f11a0fd164e8f1634756)
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术,专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯,但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内,镀层组成稳定,变化量低于±5%。溶液配方独特,可产生光亮、延展性好的镀层,性能满足严格的接触稳定性要求。另外,钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此,PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作,较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低,因此气味小。
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