该设备为二手进口设备，支持覆晶、3D IC / 2.5D IC、TCB、TSV、晶片上固晶 (CoC)、晶圆上固晶 (CoW)、基板上固晶 (CoS)、光电子、AOC、光学透镜焊接、MCM、先进封装银浆固晶、原位共晶固晶、MEMS 或传感器固晶、WLP、eWLP 等。
贴装精度：±1.5um 固晶时间：＜15s
通过激光加热或加热板进行共晶固晶