电子生产企业必须要了解双波峰焊的工作原理可概括为四个阶段：

一、准备就绪：电路板搭载着元器件，通过自动接驳装置缓缓送入波峰焊机。途中，助焊剂系统精准感应并喷涂，为焊盘与引脚披上保护膜，既促进焊料润湿，又清除表面杂质。
二、预热加温：进入预热区，电路板在适宜温度下缓缓加热，焊盘与引脚逐渐升温，为焊接做好热准备。此过程还激活助焊剂，进一步清洁焊接面。
三、双波焊接：首先迎接电路板的是湍流波，其强力的喷射力穿透密集焊区，确保焊料覆盖全面，同时排除气体减少缺陷。随后，平滑波以其稳定流速，巩固焊缝，去除多余焊料，并修正前波可能留下的不足，确保焊点质量上乘。
四、冷却定型：焊接完成后，电路板进入冷却区，迅速降温以防止过热损害，同时促进焊点凝固，确保焊接连接的稳定与可靠。
这四个阶段紧密相连，共同构成了双波峰焊高效、精准的焊接流程，广泛应用于电子制造业，保障产品质量与生产效率。