更新一下Kirin下一代芯片（Kirin 9100）信息预测

芯片制程：相比9010有较大提升，根据最新信息判断，可能接近台积电5nm的水平，但是达不到n5p的程度，依旧可以称其为华为的第三代7nm工艺。
芯片架构：1+3+4的架构基本可以确定依旧存在，但可能同时推出两款芯片，不同的架构设计，另一款架构设计大概率是2+2+4的设计，属于更加追求性能的选择，估计是用在M70pro和M70pro+上，而M70标准版使用1+3+4的传统设计。
Cpu更新为新的泰山核心，核心频率小幅提升，能耗比会比9010强不少，保留超线程特性。
GPU更新为马良二代，规模小幅提升，频率变动很小，性能提升在15%左右。
NPU为2+2或2+1设计，AI性能提升较大，可以满足很多AI软件的性能需求，有可能辅助游戏进行插帧等功能。
总体结论依旧不变，综合性能达到骁龙8gen2水平，结合鸿蒙next，手机的使用体验超过大部分骁龙8gen2机型。
以上为个人根据现有信息做出的预测，不代表任何官方信息，一切以手机正式上市为准。