导热垫片的“老化变硬”指什么？
有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。
因而使用者会对产品做一个老化测试，不同的厂家、不同应用会有不同的标准，常见的有150℃烘烤72小时，来对烘烤前后的硬度作对比。

什么因素引起的后期变硬？
有机硅导热垫片是复合材料，由提供高弹性的加成型有机硅弹性体和提供导热性能的导热填料两部分混合制备而成。所以影响因素主要有以下几点：
1. 交联剂过量太多（这个因数最大，也最容易出问题）：
一般来讲含氢硅油的添加时，含氢与乙烯基摩尔比需控制在（1.2-1.8）: 1，这里的含氢包括侧氢和端氢硅油。很多人误认为端氢多加一点，强度会高一点，硬度会降低，所以会过量的加入端氢硅油，结果就是胶体回弹性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。
2. 含氢硅油中的挥发分一般比较高，高的甚至会达到12%左右，这些挥发分中一部分是环硅氧烷单体（DMC），还有一部分是含氢小分子单体（直链或环状），这些含氢小分子的特性是中低温时活性不高，高温时会缓慢反应，从而引发的现象就是后期或老化后硬度变大。
3. 乙烯基硅油和含氢硅油中挥发分偏高时，在老化过程中这些小分子会跑出，相当于体系油的量降低，这不仅会引起垫片变硬，同时还会使导热率下降。挥发后垫片接触界面还会变干，表面粘性下降。
4. 粉料因素。