全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。
　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到24针配置进行多种组合，支持不同电流。常用的工业封装可轻松升级已有设计，PCB封装与其他供应商兼容，更便于客户进行装配。该组合产品的最高工作温度可达到105°C，并采用无卤素材料，因此能够在严苛环境中确保性能的可靠性。新型电缆插头和自定义电缆组件可提高设计灵活性。
　　作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。