方案4扯淡，zen5c根本没打孔

再过两天就可以用，狗东amd刚出的400补贴，复制下整段话！O2JmC9FaIZ7YUsfe！打开京.东。东子这次是要吊打多多啊

方案五：两个ccd共用一个vcahe 但是缓存面积变大，类似一块大缓存上面放两个ccd 就和隔壁环形总线差不多

我猜大概率方案一，1，Intel已经很烂了；2，成本最低方案；3牙膏一次挤完不符合利益最大化

只可能1和2吧。3成本太高，4不可能。

3和4是扯蛋吧，好像没听说有实例。
2的可能性最大，这次3d可以超频，所以没有频率短板的话，就没必要保留高频ccd了，全都上tsv缓存。
以前3d是标准版的一个特化版本，现在的3d是标准版的加强版本，完全体吧，频率和缓存都完美了。
ps，3要是有可能性，最大的可能方案反而是2个tsv缓存给2个ccd共享，只是现在都没人分析封装底板，看不出这一代的技术路线。

1的可能性也大啊

这个传闻也太野了

理论上可以叠两层cache

说这些没鸟用。只能是方案一，别的不可能。