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回复:英特尔也搞过类似于X3D的东西,可惜无疾而终

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跟3d缓存都不是一个级别的东西


IP属地:广东来自Android客户端32楼2024-11-13 09:48
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    p4xe


    IP属地:新疆来自Android客户端33楼2024-11-13 16:58
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      因为amd内存控制器的原因,大缓存的提升更明显。


      IP属地:上海来自iPhone客户端34楼2024-11-13 23:49
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        intel不先改总线x3d确实没用,amd内/缓存是之前的短板,又不是Intel的短板,得先把总线提升一下才行


        IP属地:江苏来自Android客户端35楼2024-11-14 08:48
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          4750hq这破u我还在用,iris核显功耗高的吓人


          IP属地:陕西来自iPhone客户端37楼2024-11-16 00:04
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            5775C 就算了,非常垃圾,也就吹吹核显了,胎死腹中是有道理的。这东西放今天就更鸡肋了?


            IP属地:广东来自Android客户端38楼2024-11-16 11:22
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              不是edram的问题,换成sram也是这个表现,而且密度更低。L4层级本身就低于L3,而且为了功耗又不能给它很高的频率,且这个L4挂在SA对面,也就是离内存最远的位置,因此它只能做L3的victim cache。毕竟这个L4如果真的承担数据预取,除非是L3放不开,否则完全可以半路扔给CPU核心,没必要三过家门而不入。如果要通过堆叠来做L4,最好的办法是让每一颗核心直连L4,让L4负担数据预取并且作为L3的victim cache,L3仅仅负担多核通信以及L2 victim cache的作用,等于是把内存访问从ring上移出,内存延迟也能得到降低,不过这种L4或许称为L3.5比较合适。


              IP属地:山东来自Android客户端39楼2024-12-02 10:47
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