随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出，会严重影响电子器件的性能和寿命。目前 IGBT 功率器件上广泛使用导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），填充安装面与器件散热面之间的间隙，避免高温对器件的影响。
IGBT导热机理及导热材料的作用
1、IGBT的导热机理
根据IGBT热传导示意图所示，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。
图 IGBT热传导示意图
从芯片至环境的总热阻由三部分组成，即芯片至管壳的结壳热阻 Rj-c，管壳至散热器的接触热阻 Rc-s，散热器至环境的散热器热阻 Rs-a，总热阻由下式计算：
Rj-a=Rj-c+Rc-s+Rs-a
由此可见，结壳热阻 Rj-c 和散热器热阻 Rs-a 是由 IGBT 自身结构以及功率器件整体散热方案决定的，导热材料的作用在于减小接触热阻 Rc-s，进而降低整体散热的总热阻。
大部分的IGBT功率模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，显著增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用的最重要环节。
2、导热材料的作用
在 IGBT 的热传导中，主要热量依靠 IGBT 散热面与散热器表面的金属接触来传递，常用铜或铝作为基底材料。由于接触面间的不平整度使间隙中存有一定空气，而空气的热导率仅为 0.025 W/（m·K），因此严重阻碍了热传导。若将导热材料先涂覆至 IGBT 散热面表面，在装配及螺钉紧固力的作用下，挤出接触面间的空气并将间隙填充，导热材料的热导率一般在 0.8-4 W/（m·K）之间，其热导率是空气的 32-160 倍，虽然主要的热传导仍是由金属之间的热传导完成，但能够较好地改善接触面间的热流传递情况，减小热阻，提高散热效率。
图 接触面间热流示意图
随着IGBT向高功率和高集成度方向发展，对TIM提出了更高的要求，如低热阻及长期使用的可靠性。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。
IGBT导热机理及导热材料的作用
1、IGBT的导热机理
根据IGBT热传导示意图所示，芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座，再由外壳将少量的热量直接传到环境中去（以对流和辐射的形式），而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器，最后由散热器传入空气中。
图 IGBT热传导示意图
从芯片至环境的总热阻由三部分组成，即芯片至管壳的结壳热阻 Rj-c，管壳至散热器的接触热阻 Rc-s，散热器至环境的散热器热阻 Rs-a，总热阻由下式计算：
Rj-a=Rj-c+Rc-s+Rs-a
由此可见，结壳热阻 Rj-c 和散热器热阻 Rs-a 是由 IGBT 自身结构以及功率器件整体散热方案决定的，导热材料的作用在于减小接触热阻 Rc-s，进而降低整体散热的总热阻。
大部分的IGBT功率模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，显著增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用的最重要环节。
2、导热材料的作用
在 IGBT 的热传导中，主要热量依靠 IGBT 散热面与散热器表面的金属接触来传递，常用铜或铝作为基底材料。由于接触面间的不平整度使间隙中存有一定空气，而空气的热导率仅为 0.025 W/（m·K），因此严重阻碍了热传导。若将导热材料先涂覆至 IGBT 散热面表面，在装配及螺钉紧固力的作用下，挤出接触面间的空气并将间隙填充，导热材料的热导率一般在 0.8-4 W/（m·K）之间，其热导率是空气的 32-160 倍，虽然主要的热传导仍是由金属之间的热传导完成，但能够较好地改善接触面间的热流传递情况，减小热阻，提高散热效率。
图 接触面间热流示意图
随着IGBT向高功率和高集成度方向发展，对TIM提出了更高的要求，如低热阻及长期使用的可靠性。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。
