导热垫片是在硅胶内添加导热粉体（氧化铝，氮化硼等），经过高温硫化，成型后的一款具有柔性，弹性，微粘性，导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料。 选择导热垫片时最应该参考的几点因素如下： 1、材料的导热系数。其他条件不变的情况下，热阻值与导热系数是反比关系，导热系数越高，热阻值越低，导热效果就越好。一般来讲，导热系数的提高依赖于硅胶内填料的增加，以及更高导热粉体（例如氮化硼等）的应用，相对成本也会更

导热界面材料可有效帮助功率模块实现散热，延长使用寿命。目前 IGBT 散热使用的导热材料主要是导热硅脂、相变导热材料。中低端IGBT采用的是普通硅脂和高性能硅脂，高端IGBT则采用相变化材料。 1、导热硅脂 导热硅脂（又称散热膏）因其表面润湿性好，接触热阻低，最早作为TIM 应用在IGBT 模块，是一种膏状的热界面导热材料，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物，具有低油离度、耐高低温、耐

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出，会严重影响电子器件的性能和寿命。目前 IGBT 功率器件上广泛使用导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），填充安装面与器件散热面之间的间隙，避免高温对器件的影响。 IGBT导热机理及导热材料的作用 1、IGBT的导热机理 根据IGBT热传导示意图所示，芯片内损耗

导热垫片后期变硬有什么危害？ 由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下： 1. 垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。 2. 施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。 3. 后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，影响元器件寿命。 如何解决导热垫片变

导热垫片的“老化变硬”指什么？ 有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。 因而使用者会对产品做一个老化测试，不同的厂家、不同应用会有不同的标准，常见的有150℃烘烤72小时，来对烘烤前后的硬度作对比。 什么因素引起的后期变硬？ 有机硅导热垫片是复合材料，由提供高弹性的加成型有机硅弹性体和提供导热性能的导热填

LED因其具有发光效率高、能耗低、无频闪、使用寿命长、可控制性强等优点，近年来得到了跨越式发展。目前LED产品已广泛应用在室内照明、景观照明、家用电器、户外显示、轨道交通、仪器仪表以及工矿隧道等领域。LED的使用寿命是结温的函数，因此热管理对于LED的性能至关重要，同时也是LED系统设计最重要的一个方面。LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、高效的热传导材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。 作为LED热管理设

https://www.glpoly.com.cn/article_1494.html 　　LED灯的热管理界面材料普遍都使用贝格斯的Sil Pad导热绝缘片系列，但是因为运输、交期及价格等因素，用户在购买、使用过程中也不尽如意，而且随着生产成本控制的加强，越来越多的用户开始本地化采购，有利于掌握交期，控制生产节奏，节省运输和仓储成本。 　　苏州一LED制造商之前一直使用贝格斯Sil Pad A1500导热绝缘片，尺寸为21x18x0.2mm，导热率为2.0W/mK，应用在芯片与铝制散热器之间。客户在网上搜索到GLPO

上海九樱经常会接到导热垫片设计失败而苦恼的公司的咨询。其实所有垫片都一样，如果未能做到密封、抗冲击、抗振动甚至绝缘功能的垫片，都有可能会随着时间的推移从而导致整个产品或系统失效。这失效的过程并不是一朝一夕就发生的，而是缓慢又隐蔽，但要查明具体原因，就有可能会需要投入很大的工作量和成本。 当导热垫片失效时，产品或者系统的其他部分也可能会受到严重损坏。往往是这些垫片破裂或者失效造成泄漏才能检查得到，因

随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展。而另一方面，手机生产厂商为了提升产品的性能，逐渐给手机配置了更多的功能器件以及更多样的性能，比如更大更清晰的全面屏、瀑布屏，内置的无线设备如双WIFI，低频蓝牙、无线充电，后置增多的摄像头，面部识别、指纹识别等，这些无形中都增加了手机的整体能耗，也增加了手机的发热量。 电子电器和电路中的热量有哪些危害？ 1、电性能

1、相变材料在航天领域的应用 航天器发射到太空中在与大气层摩擦时会产生大量的热，这些热量经接触面传递到航天器内部，使仪器设备过热从而影响航天器的稳定性。所以需要对航天器进行热控制，减少高温外壳传递给航天器内部的热量，或者增加仪器设备的热容量从而控制仪器设备的温度。 相变材料具有较大的储热能力，可以包裹在仪器设备的表面吸收外部环境热源，减少内部温度上升幅度，保持在一定的温度范围。 2、相变材料在建筑领域的

导热材料应用在电子产品上比较广泛，最为常见应该是导热硅胶垫片，它是一种常用于电子元器件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热硅胶垫片呢？ 导热硅胶垫片以硅胶为基材，添加一些金属氧化物等各种辅材，从而通过特殊工艺合成的一种导热材料。导热硅胶垫片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计散热产品，它把缝隙填充

一、导热界面材料的概念 导热界面材料（英语：Thermal Interface Materials，缩写：TIM)又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻,提高器件散热性能。导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构，如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料，对发热器件的散热有着很大影响，尤

导热垫片如何选择？ 导热垫片的导热系数高，绝缘性和耐高低温性能都是非常好的。导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。那么，如何在众多规格中找到合适你的导热垫片呢？ 1、结构 一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会

随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。 什么是导热垫片？ 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离

随着第三代半导体和微电子集成技术的快速发展，功率器件及其设备，如相控阵雷达、大功率 LED、高性能数据中心、智能手机、医疗设备等体现出性 能高、体积小、集成度高的发展特点。但高密度的封装使功率器件内部热流密度大幅升高，局部发热功率增大，对器件的性能和寿命造成严重影响，因而需要通过散热器将这部分热量及时导出。 由于固体表面粗糙度的影响，芯片与散热器、封装外壳与散热器之间会存在大量充满空气的间隙，而空气的导热

导热界面材料（英语：Thermal Interface Material，缩写：TIM）是通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。俗称“导热介质”。其工作原理（如下图）：两个物体的表面是粗糙的，显微镜下两个接触表面真正紧挨在一起的面积部分（有效接触面）占接触总面积不足10％，90%的间隙都是空气，而空气的热阻非常大，从而导致两个物体间不能迅速有效的导热，而导热介质的作用就是把这个间隙填充，利用自身的

7月27日至29日，中国西安军事科技博览会在西安国际会展中心隆重举行，吸引了国内航天军工领域的重要参与者。众多优秀企业纷纷亮相，展示他们的最新科技和产品。在这次展览中，深圳金菱通达公司展示了包括陶瓷化多功能导热结构胶在内的多款军工品质的导热结构胶产品，备受关注和赞誉。 金菱通达是一家专注于导热材料研发和制造的高科技企业。作为中国领先导热材料制造厂家，热对策专家和热失控解决方案领跑者，其导热结构胶已广泛应用

金菱通达导热胶很早之前就已经得到蔚来、理想、孚能，桑顿等车企的验证认可并使用，受到市场上众多头部客户的青睐。2023年5月，某汽车控制器客户，联系我们拿了导热胶样品测试以及报价后，直接下了订单。 2023年5月初，某汽车控制器研发经理王工电话联系找到我们，说之前他们公司汽车控制器用的是日本积水4.5W的导热胶，由于价格高交期长等问题，现在想要在国内找替代产品。随后王工就把日本积水4.5W导热胶规格书发给我让我对应。看完规

金菱通达作为动力电池导热结构胶领跑厂家，率先于同行研发出了一款旗舰产品——双组份陶瓷化多功能导热结构胶，让工程师们能用上一款真正高性能多功能的车规级导热结构胶材料！ 现在行业内动力电池和储能系统应用的导热结构胶主要还是以聚氨酯导热结构胶和环氧体系导热结构胶为主。而金菱通达这两种体系导热结构胶都早已经布局兼顾，但对于新能源汽车高端匹配，我们真心推荐用改性环氧体系导热结构胶，比如金菱通达双组份陶瓷化多

深圳金菱通达，兵器装备研究所合作企业。公司自有品牌GLPOLY，导热硅胶片导热系数1-11W可选，第三方测试报告齐全，早就已经是总装备部、中科院物理所、华为、蔚来汽车等一线品牌客户的指定供应商。金菱通达导热硅胶片采用高温加速老化试验，得到中科院物理所的肯定，自从金菱通达公司成立至今10多年，从没有过重大质量投诉事件，不但是军工级的产品，同时还是车规级的产品。2023年5月底，某公司做锂电池的工程师代工联系我申请导热硅胶片

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热系数5W的导热凝胶XK-G50，使用寿命10年以上，低热阻，不垂流，通过车规级别严苛的颠簸测试，在自动驾驶的控制器上使用，对导热硅胶片有碾压的优势，已经获得自动驾驶独角兽企业选用。 某行汽车科技公司，是一家自动驾驶解决方案提供商，总部位于苏州，其核心创始团队皆来自博世中国。他们最新生产的行泊一体机，在汽车主机厂受到追捧，这款360度自动驾驶系统，主要的核心部件，就是把四周的图

我在从事导热材料销售的这几年工作中，经常遇到客户咨询：导热硅胶片和导热凝胶有什么区别？分别适用于什么应用情景？能具体介绍下这导热硅胶片和导热凝胶的优缺点么？那做为在金菱通达导热材料生产厂家从事销售工作8年的我，就以此文简单和大家聊聊吧！ 对发热单元进行散热的过程中，一般依据什么来选择是使用导热凝胶还是使用导热硅胶片？首先，我们从客户端来看，客户的目的是要解决发热源的热传导问题。从导热硅胶片和导热凝胶

深圳金菱通达公司研发生产的导热凝胶XK-G65，导热系数6.5W，流动性好，在线路板凹凸不平的表面，能最大限度的填满缝隙，达到最佳的导热效果，助力客户射频微波功率放大器降温9°C，不到一个月就迎得客户首批量产订单。 某某通信科技（深圳）有限公司主要产品射频微波功率放大器，产品主要为通信、对抗、雷达、导航、压制对抗等设备/系统提供配套，是深圳市南山区的专精特新企业。 射频放大器的内部，布满了高高低低的各种半导体零部件，

金菱通达研发生产的导热硅胶片XK-P30，导热系数3.0W/m.k，低分子硅氧烷挥发小于0.01%，硬度shore 00 40以下，柔软而富有弹性，能能紧密贴合热源和外壳，导热效果和缓冲效果良好，已经批量供货于多家工业相机客户，助力国家工业4.0大战略。 重庆某视兴科技有限公司，全线产品系自主研制，涵盖5G科学相机、科学级CMOS、ICMOS、高速相机、5G工业相机等。这些高清相机，一般安装在自动化流水线的尾端，替代人眼，快速准确的检测出不良品流出，是工业进

一、 随着时代的发展，人们的生活已经离不开电的存在，各类需要电能驱动的产品充斥着人们的生活方方面面，电器运作时因电阻而不可避免地发出热量，如果热量没有及时地散发，电器可能会因温度过高而短路故障，所以解决机体散热问题成为热设计工程师的工作重点。 作为传统的导热材料-导热硅脂一直都很受热设计工程师的欢迎，是一种以硅树脂为基材的填充缝隙导热材料，其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。在正

金菱通达导热硅胶片XK-P110是一款高导热硅胶片，导热系数11W，全球排名第二，采用高温加速老化试验方法，使用寿命超50年，关键性能仅衰减5%，但凡使用过的客户从没出现过任何质量投诉问题。在2023年8月底，导热硅胶片XK-P110又得到了全球最大的光模块企业认可，成功获得订单。 2023年8月初，全球最大的光模块企业负责人孙工电话打到公司，说想要寻求一款用于光模块散热的高导热硅胶片。孙工说，他们现在正在使用的是国际一线品牌某格斯5W的导

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的聚氨酯发泡胶XK-F03M（导热系数0.15W/.K）,获得某便携式储能客户试用。 王工是来自东莞某上市公司新能源事业部的总工，最近部门接到新项目开发，需要开发可以便携的外出电源，能量容量不超过10KWh,为了满足室外复杂的环境并达到防撞防倾斜等设计要求，王工希望能够找到一种发泡的物料，既能够填充腔体，又能固定粘结，并且能够有阻燃的效果。由于暂时没有开发过此类电源，王工还是费了很大的功夫来寻

金菱通达量产交付的导热凝胶XK-G65被矿机客户认可，后来项目因某些因素被迫终止，现在项目重启，客户直接下单导热系数更高的8W导热凝胶XK-G80试产应用！ 目前市场上导热凝胶厂家五花八门，导热凝胶品质也是参差不齐，如果换做我是客户采购或者工程师，也会头疼不已，想要找到一款合适的真正优质的导热凝胶并不那么容易。在从事导热凝胶销售的这些年中，我曾经多次遇到下面类似情况，就是同行公司在竞争项目的时候，虚报导热凝胶物理性能

深圳市金菱通达电子有限公司自主研发生产的改性环氧导热结构胶XK-D系列，是一种适用于汽车动力电池和储能系统的导热结构胶，区别于聚氨酯体系导热结构胶，金菱通达改性环氧体系导热结构胶的使用寿命可以达到25年，剪切粘结强度（AL-Gel-AL）≥8MPa，耐击穿强度≥25KV/mm，完全适用于CTP/CTB/CTC等高性能动力电池和储能电池，金菱通达改性环氧导热结构胶可满足自动化生产，拥有专利技术6项，综合性能位居全球前列。 厦门某储能科技股份有限公司，

问1：金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶成瓷温度450℃，是否可往下调，具体值是多少，会损失那些关键性能？ 答：金菱通达(GLP0LY)陶瓷化多功能隔热结构胶最佳成瓷温度接近420℃。目前已观测到在更低成瓷温度下、绝缘性能、耐老化耐候性能和粘结强度会全面成数量级下降，没有实际应用价值。同行的有机硅系陶瓷化胶的成瓷温度接近在600℃或以上，且粘结强度在0.8MPa以下，成瓷硬度在 1H 以下，不耐强气流冲刷。 问2：金菱通达陶瓷化多功能隔热结

随着新能源汽车工业不断发展，在工业功率器件中功率模块的散热问题一直是制约其性能和可靠性的关键因素。特别是在IGBT（绝缘栅双极晶体管）功率模块的应用中，散热问题更是愈发突出。近期的客户实例见证金菱通达导热绝缘片XK-F20ST 又一次它完美替代德国Keratherm 70/50导热绝缘片，为客户 IGBT功率模块的散热难题提供了高效解决方案。 金菱通达导热绝缘片 XK-F20ST 是一种高性能的散热材料，专为IGBT功率模块而设计。该产品采用先进的导热技术，结

金菱通达研发生产的高性能高性价比的双组份聚氨酯导热结构胶XK-U08L，可用于各种电气、机械系统轻量化超强结构的导热绝缘、密封粘接，尤其适用于新能源CTC、CTP类汽车软包和方包动力电池集成结构件界面的导热、粘固和绝缘，2023年10月份，金菱通达聚氨酯导热结构胶又获得了湖南长沙某液冷储能客户订单。 当前我国新型储能进入快速发展期，规模化应用趋势逐渐显现，技术呈现多元化发展，相关产业链加速布局，对能源转型的支撑作用已初步显

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热胶XK-S65，是双剂固化的导热材料，导热系数6.5W，固化快，热阻低，D4~D10低分子挥发低于0.01%，在热源不平整的表面应用，比导热硅胶片的效果好30%以上，已经在头部医疗企业赢得订单。 某（珠海）医疗科技有限公司是一家由横琴政府引进的科技型公司，入选2018年珠海市独角兽企业培育库，是博士后的创新实践基地，主要生产超低温技术应用领域及心血管医疗器械，医疗器械对主芯片的散热比电子业的要求

导热材料应用在电子产品上比较广泛，最为常见应该是导热硅胶垫片，它是一种常用于电子元器件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热硅胶垫片呢？ 导热硅胶垫片以硅胶为基材，添加一些金属氧化物等各种辅材，从而通过特殊工艺合成的一种导热材料。导热硅胶垫片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计散热产品，它把缝隙填充

车载项目双预警融合雷达散热选哪种导热材料？纠结选导热凝胶还是导热胶？来金菱通达，这两种导热材料通通都是车载散热量产应用的理想导热材料。 当下客户端的工厂制造都在上演着转变为工厂智造，科技与信息交替，随着需求的迭代，就车载项目双预警融合雷达散热用的导热材料，也已经从之前使用传统的导热硅胶片，转换成现在的导热凝胶或导热胶为重头戏。前两天还和客户沟通，胶类应用导热材料市场也是很大，包含单/双组分导热凝胶，

五种散热材料的性能对比： 1.导热系数：铟片81.7W/m*k、金属导热片30-50W/m*k、镓基液态金属35W/m*k、纳米金属导热膏20W/m*k、液金硅脂5W/m*k 2.润湿性(粘性）：铟片>液金硅脂>纳米金属导热膏>金属导热片>镓基液态金属 3.导电性：除了液金硅脂不导电其它都导电 4.腐蚀性：镓基液态金属和纳米金属导热膏对铝制品有腐蚀 5.都可按照客户的材料比例或者形状尺寸订做

热界面材料，又称导热界面材料。是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。 热界面材料主要分为以下几类： 导热硅胶片/导热垫片 导热硅脂 灌封材料 导热相变化材料 导热双面胶 导热石墨片 导热胶带/导热矽胶布 什么是导热硅胶片？ 导热硅胶片是以硅胶为基材 ,添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，起到导热、绝缘、填充、防震作用，最大限度的降低散热界面的热阻，保护

导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢？ 热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越差，反之则越好，所以热阻是导热硅胶片品质性能的重要参考指标。 导热硅胶片热阻 市场上的导热硅胶片产品种类十分多，材料选择和加工工艺上的差异都会导致产品的热阻值不一样，

导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢？ 热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越差，反之则越好，所以热阻是导热硅胶片品质性能的重要参考指标。 导热硅胶片热阻 市场上的导热硅胶片产品种类十分多，材料选择和加工工艺上的差异都会导致产品的热阻值不一样，

导热材料有导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶等几种，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域，至于哪种导热材料比较好，这就需要我们一一了解它们的性能以及优缺点，才能帮助我们选择合适的导热材料，下面就和小编一起来了解下不同导热材料的优缺点吧！ 一、导热硅脂： 俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为

导热胶是为了电子元器件封装时的散热，从而避免热量不能及时散发出去导致电子元器件长期处于高温环境下。 电子元器件在使用过程中往往会出现发热的现象，根据产品本身的功能以及使用的不同，产生的热量也会不一样，有的热量较小对于电子元器件不会有什么大的影响，但是有些电子元器件在使用过程中，由于发热问题带来的长期处于高温环境下，会带来电子元器件寿命降低的问题，需要得到有效的改善和解决。 而导热胶的出现就是专门为了

终端产品在设计时，都会考虑到产品散热的问题。这主要是由于很多元件对温度非常敏感，这一趋势在近年来尤为强烈。 诸如5G基础设施、电动汽车热管理系统、数据中心等概念的兴起，使得产品的散热问题再次摆上桌面。冷却解决方案也成为各大终端企业寻找的重点。下面小编从散热这个舞台的主角——导热材料聊起，应该如何选择最合适的导热材料。 这些关键性能指标或许能帮到你： 1、压缩系数 很多导热材料就像海绵，在吸潮后厚度会增加，

如今有许多企业都十分重视电子电器产品的散热设计，而市场上导热界面材料种类众多，其中导热硅胶片更受欢迎，为什么越来越多产品散热要用导热硅胶垫片呢? 一、导热硅胶垫片的主要作用： 1、导热硅胶垫片可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，很好的填充接触面的间隙。 2、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可以将空气挤出接触面，从而实现最低的接

电子装置和零件，例如汽车或消费电子行业中的元件，正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。 为了防止性能降低或电子装置出现故障，零部件中产生的热量必须被可靠地散发掉。通过采用热界面

提及散热系统，一般人想到的是风扇和散热片，往往忽视了其中一个不是很引人瞩目但会起到重要作用的导热界面材料—导热硅胶片，今天小编与大家分享一下导热硅胶垫片需要注意的6个知识点。 1、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际的高0.5~1mm; 2、导热硅胶片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的压缩性; 3、导热硅胶片颜色不影响导热性能; 4、粘性：导热硅胶片是带有一定粘性的材料，可以不用背胶，背胶会增加硅胶

由于机械加⼯不可能做出理想化的平整⾯，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，因此在电子元器件表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，它们之间间的有效接触面积可能只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气是热的不良导体，将导致散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下，甚⾄⽆法发挥作⽤。因此，导热材料便应运⽽⽣。 导热原

随着时代的进步，科技的发展，很多设备越来越精密，但是设备的精密离不开各种零部件之间的有效配合。为了满足设备性能的高效，很多零部件都是被设计的各种各样，由于形状不同，而且表面也不平整，所以就需要在零部件之间进行填充导热材料，然后才能保证设备的良好散热，从而提升设备的使用效率和性能。那么，大家知道常见的导热材料有哪些吗？ 1、导热垫片 导热垫片是比较传统的导热材料，主要用于填充发热器件和散热片之间，这种材

随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。 导热垫片介绍及应用 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分

导热垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的使用效率和寿命。 导热垫片应用 导热垫片的应用非常广泛，涉及芯片组、IC控制器；通讯类硬件；汽车控制组件；消费类电子产品；

导热垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，以达到充分接触，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的使用效率和寿命。 导热垫片应用 导热垫片的应用非常广泛，涉及芯片组、IC控制器；通讯类硬件；汽车控制组件；消费类电子产品；