8700K 开盖&液金 Ghost S1温度测试

RT 8700K开盖后的烤鸡测试
小型的ITX机箱压缩了体积提升了便携性但在散热器的选择以及风道规划上就差了大型机箱一筹
在最初装机的时候使用Z390+8700k就是考虑到 8700k可以开盖更换液金来控制温度
在装机使用一段时间后因为温度控制比较理想就暂时没有进行开盖处理最近总算完成了这个想法

首先发一下简单的开盖过程

2025-03-09 14:42广告

主板取下拆开散热器取出CPU
可以看到硅脂涂多了

将CPU洗白白之后拿出3D打印的刑具
亲手将CPU送上刑场

一番大力出奇迹后成功将CPU顶盖与Die分离
可以看到CPU内部的胶和硅脂

当然这些胶和硅脂要仔细清理干净

拿出本次的主角熊某

然后就是一番涂抹了
有两点需要注意：
1.两个金属触点需要绝缘处理这里lz使用的是指甲油
2.在涂抹黏住顶盖的胶时需要留一个缝隙图上的塑料片就是为了这个作用

最后盖回顶盖装回开盖器用回盖的功能压上静止一两个小时就算流程完毕了

顺便换一对内存海盗船3466 c16
这对内存是一套4*8 32G中的两根
原来它们四兄弟开开心心插在我朋友的主板上
但被我惨无人道的拆散了

装回机箱准备进行烤鸡测试
机箱 Ghost s1
主板 ROG Z390i
散热器快睿C7 纯铜版
烤鸡测试分为两个部分单烤FPU以及游戏测试

首先打开XMP1 默认设置
CPU频率为4.3Ghz 自动电压为1.110V
功耗为120W 略超过C7的115W散热能力
单烤FPU半小时成绩如图所示算是压的比较成功

现在进行降压超频测试优化电压
电压Offset模式 -0.025V
负载线校正等级5

这次单烤FPU20分钟
与之前相比功耗下降了4W 在116W 比较接近C7的散热功耗
但温度只下降了一度为77度
结下来准备进一步降压

忘了发一张本体照片了像一个可爱的面包机

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