拆解一张矿卡，让我们看一看矿卡的内部结构

这是一张锻炼时常两年半的2060super惠普定制卡，三热管单风扇无背板，堪称盖中盖中钙，闻者落泪听者心碎，哈哈哈

拆开之后，渗油严重，核心那里是反光不是坏了。之前疯传显存漏油，其实不是的哈，是显存的散热贴渗油，温度一高就出油了，靠这个分辨是矿是没问题的，但不能仅凭此来判断，渗油这个现象目前我这张卡没坏的迹象不知道时间久了会不会出问题

换个硅脂，再把它装回去，原来的硅脂没有干，但是很稀薄甚至没有完全覆盖核心，差评

本来我以为这张卡已经够钙了，没想到下一位更是重量级！

有情我们的1660s惠普定制登场，看了这张卡我感觉大为震撼，这不是上个世纪的工艺水准吗，十几年过去了真就一点没变啊

但是该批评批评，该表扬表扬，这个风扇质量确实可以，目前为止没有任何异响，比战斧火神等凄惨猴一系的质量好太多了，挖了不到一年的火神已经开始嘎嘎响了，火神实在是德不配位

家里硅脂用完了，实测2g的TF7可以涂四张卡，正好用完，tf7很干，不好涂，散热中规中矩，价格便宜不翻车

下面是激动人心的3dmark压力测试环节，希望不会直接给我干黑屏

4k分辨率下运行，目前帧数稳定，应该不会翻车

兄弟们悲报，翻车了！

这个卡压力测试的时候有很细微的电流声，和猛禽同款毛病，我真的接受不了！

所以我想问一下，有没有人接盘

图穷匕见了属于是

算了，还是自己留着垫桌腿把，这波确实亏了

3dmark通过率百分之96.7，not pass，绷不住

再来一次，这次风扇拉到90试试

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