近段时间把内存超频到6000烤机时发现一个问题,就是CPU温度只要一打开烤机软件就会直线上升,2秒就可达到90度的温度墙,此时风扇狂转,但是用手去摸出风口却感受不到排出的热风有多热,体感温度也只是五六十度的样子,小主机的金属外壳也是温温的感觉,显然CPU的热量没有及时的带出来。于是就有改善CPU散热的想法,经过查找资料,话说液金是目前CPU散热最好的填充剂,说干就干,x宝上买了1.5克液金外加石墨烯散热贴纸,经过2个小时的努力,大功告成,现在烤机时温度上升缓慢,出风口明显感受到热浪滚滚,主机外壳(特别是出风口处)手摸着都有点发烫的感觉,总而来说,降温还是挺明显的。不过这个小主机的温度和风扇转速的关系调节还是默认的,感觉不太合理,有时间再研究研究。