近段时间把内存超频到6000烤机时发现一个问题，就是CPU温度只要一打开烤机软件就会直线上升，2秒就可达到90度的温度墙，此时风扇狂转，但是用手去摸出风口却感受不到排出的热风有多热，体感温度也只是五六十度的样子，小主机的金属外壳也是温温的感觉，显然CPU的热量没有及时的带出来。于是就有改善CPU散热的想法，经过查找资料，话说液金是目前CPU散热最好的填充剂，说干就干，x宝上买了1.5克液金外加石墨烯散热贴纸，经过2个小时的努力，大功告成，现在烤机时温度上升缓慢，出风口明显感受到热浪滚滚，主机外壳（特别是出风口处）手摸着都有点发烫的感觉，总而来说，降温还是挺明显的。不过这个小主机的温度和风扇转速的关系调节还是默认的，感觉不太合理，有时间再研究研究。