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RF射频夹具功能特点解析-欣同达

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RF射频夹具是一种关键的测试工具,广泛应用于各种芯片封装的快速验证和测试。本文将为大家详细介绍RF射频夹具的功能、应用场景、机械性能以及电性能,帮助您更好地理解和使用这一高效的测试设备。
一、RF射频夹具的功能特点
1. 多种封装适用
RF射频夹具适用于BGA、QFN、LGA、QFP、SOP等多种封装类型,能够满足不同芯片的测试需求。
2. 快速验证与测试
这种夹具专为芯片的快速验证和测试而设计,大大提升了测试效率。
3. 压盖式设计
RF射频夹具采用压盖式设计,支持双扣手工或自动加载和卸载机构,操作简便快捷。
4. 广泛的间距适用范围
适用于间距在0.4mm到1.27mm之间的产品,产品尺寸规格包括DFN和QFN(11-88)。

二、机械性能
1. 测试座材料
RF射频夹具的测试座材料包括Peek陶瓷、PPS、Torlon4203、PEI、Torlon5530等,这些材料具有耐高温、耐磨损和高强度的特点。
2. 座头材料
座头材料一般采用铝(AL)、铜(Cu)和聚甲醛(POM),确保导电性和机械强度。
3. 导通结构
导通结构可以是探针或导电胶,根据实际需求选择不同的导通方式。
4. 工作温度
RF射频夹具的工作温度范围为-40℃至140℃,适应各种复杂的测试环境。
5. 探针寿命
探针的使用寿命超过10万次,确保长期稳定的测试性能。
6. 弹簧弹力
每个Pin的弹簧弹力在20g到30g之间,确保接触稳定。
三、电性能
1. 电流承载能力
RF射频夹具每个Pin支持最大1A的电流,总电流可达2A,满足高电流测试需求。
2. 电阻
电阻小于50mΩ,确保低损耗和高精度的电信号传输。
3. 频宽
频宽超过20GHz @ -1db,适用于高频信号的测试。
4. 损耗
信号损耗小于-1db,保证高质量的信号传输。
5. 驻波比
驻波比≤1.7.确保信号传输的稳定性和一致性。
四、应用场景
RF射频夹具广泛应用于各类芯片的生产和研发过程中,包括但不限于以下场景:
1.芯片制造厂:用于芯片出厂前的质量检测。
2.研发实验室:用于新产品开发过程中各项性能的验证。
3.大学与科研机构:用于教学实验和科研项目的测试与验证。
4.电子产品生产线:用于批量生产中的快速测试,提升生产效率。

五、选购建议
1. 品牌与质量
选择知名品牌的RF射频夹具,确保质量和售后服务。
2. 功能需求
根据实际测试需求选择具有相应功能的夹具,避免不必要的浪费。
3. 预算考虑
在预算范围内,选择性价比高的产品。
总结
RF射频夹具作为一种高效的测试工具,具备多种优点和广泛的应用场景。在选购和使用过程中,需要注意其机械和电性能,以确保测试的准确性和稳定性。希望本文能够为大家提供实用的参考,帮助您更好地了解和使用RF射频夹具。
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深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。


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